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題目：基于溫度與電流應力的跨尺度互連焊點界面金屬化合物的生長規(guī)律研究
主講人：付志偉 工程師/碩士（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）
地點：F205
時間：9月30日(周四)11：00
歡迎廣大師生參加！
科技處
計算科學與電子學院
“物理學”湖南省應用特色學科
2021年9月27日
個人介紹:
付志偉，工程師，華南理工大學電子與信息學院碩士，任職于工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應用技術國家級重點實驗室，主要從事于電子封裝、組裝可靠性以及集成電路熱分析等方向的研究，先后主持或參與國家科技部重大專項、廣東省重大專項、裝備發(fā)展部XXXX重大專項、預先研究、共性檢測、GF技術基礎以及GF科技實驗室基金等項目共計10余項; 發(fā)表SCI/EI論文10余篇，申請發(fā)明專利6項，Results in Physics（SCI期刊）審稿專家; 正參與編制專著1本，國家標準1項，行業(yè)標準1項。
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